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🌱🌐接軌 Amazon 全球供應鏈|桃園打造綠色科技國際合作新引擎

  • 發布單位:亞洲矽谷專案辦公室
  • 資料來源:亞洲矽谷專案辦公室
  • 聯絡人:徐立安


從材料創新、關鍵組件到 AI 軟體應用,桃園綠色科技加速邁向國際舞台。

透過導入 Plug and Play(PNP)全球網絡,本府鏈結 Amazon 等全球企業資源,推動在地企業參與 Amazon Devices Climate Tech Accelerator (ADCTA) 2026,協助具備減碳潛力之技術與解決方案接軌全球供應鏈,開創永續發展與國際合作新契機。 
本計畫聚焦具備低消費性電子產品碳影響潛力之創新技術,協助創新者打破傳統產業壁壘,直接對接 Amazon 企業決策者,加速技術落地與國際合作


徵選領域與對象 歡迎擁有已開發之硬體或軟體解決方案,並具備整合就緒性的台灣企業及新創團隊參加,無論處於初期原型開發或已具成熟規模之企業,只要技術涵蓋以下領域皆可申請:
•顯示器 (Displays) 、印刷電路板與組裝 (PCBs and PCBAs) 、半導體裝置 (Semiconductors Device ) 、電池能源(Batteries Energy ) 
• 低碳材料 (Low Carbon Materials ) 、能源效率 (Efficiency ) 、人工智慧 (AI)、循環性 (Circularity) 、製造製程 (Manufacturing Processes ) 
• 設備脫碳隨選方案 (Devices Decarbonization Wildcard) 


計畫特色
• 無股權稀釋:參與本計畫不要求股權,Amazon 不以取得股權作為參與條件
• 高層對接簡報:直接向 Amazon Devices 高層領導團隊進行簡報
• 專家技術驗證:與 PNP 及 Amazon 專家深度協作,驗證技術可行性
• 豐富雲端資源:合規參與者最高可獲得 10 萬美元 AWS Activate 點數
• 系統化支持:包含每兩週一次進度審核及 5 場以上專題工作坊


申請與輔導時程
• 線上申請協助:2026 年 2 月 6 日及 2 月 23 日
• 申請截止時間2026 年 2 月 24 日(台北時間晚上 11:00)
• 後續規劃:5 月於香港啟動,10 月受邀至美國進行最終評估
誠摯邀請所有符合資格的台灣企業及新創團隊踴躍報名,共同推動淨零轉型與國際市場布局。

👉 詳細資訊請詳簡章或洽 Plug and Play Taiwan 窗口